專用產(chǎn)品系列中最復(fù)雜的就是SoC器件，該器件在單個(gè)芯片上集成了完整的系統(tǒng)。很多情況下，這意味著整個(gè)應(yīng)用的集成，也就是說器件整合了除存儲器、無源元件與顯示器等無需集成的組件外的所有電子電路。然而，通常在單個(gè)芯片上集成整個(gè)系統(tǒng)并不是最經(jīng)濟(jì)的解決方案，因此SoC這個(gè)術(shù)語也用于指那些集成了大部分系統(tǒng)的芯片。
SoC技術(shù)拓展了半導(dǎo)體行業(yè)在一個(gè)給定的硅片上持續(xù)增加晶體管數(shù)目的能力。然而它還涉及很多其他因素，包括系統(tǒng)知識、軟件技術(shù)、架構(gòu)創(chuàng)新、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、調(diào)試及測試方法。隨著半導(dǎo)體器件在電子設(shè)備中的普及其對設(shè)備性能、價(jià)格、開發(fā)時(shí)間的重要影響，設(shè)備制造商對半導(dǎo)體供應(yīng)商提供的完整平臺解決方案的依賴性也越來越高。如今，半導(dǎo)體供應(yīng)商可以給客戶提供完整地解決方案，包括定制的參考設(shè)計(jì)、完整的軟件包（含有底層驅(qū)動(dòng)軟件、嵌入式操作系統(tǒng)以及中間件和應(yīng)用軟件）。
很多SoC產(chǎn)品僅使用CMOS技術(shù)就可以制造，但完整的SoC制造技術(shù)要求具有將COMS、bipolar、非易失性存儲器、功率DMOS及微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)之類的基礎(chǔ)技術(shù)整合到面向系統(tǒng)的技術(shù)（這種技術(shù)整合了兩種或更多的基礎(chǔ)技術(shù)）中的能力。多年來，意法半導(dǎo)體一直是開發(fā)與采用這些面向系統(tǒng)的技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。
SoC器件通常集成一個(gè)或多個(gè)處理器核，意法半導(dǎo)體為客戶提供了世界上最廣泛的處理器核，包括主要用于無線與汽車應(yīng)用的基于32位高性能ARM和基于PowerPC的產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體在處理器核技術(shù)上采用了開放式方法，旨在為客戶提供最合適的處理器核，而不論它是專利的、聯(lián)合開發(fā)的或是第三方授權(quán)的。