意法半導(dǎo)體（ST）推出一個(gè)新的內(nèi)置閃存的安全型微控制器（MCU），該產(chǎn)品是世界第一個(gè)采用90nm (90納米）制造工藝的微控制器。ST21F384是ST成功的ST21智能卡平臺(tái)內(nèi)的第一款安全型微控制器，是為2.5G和3G移動(dòng)通信優(yōu)化的產(chǎn)品。新產(chǎn)品改用閃存做程序存儲(chǔ)器，淘汰了以前的掩膜ROM，提高了產(chǎn)品制造的靈活性，縮短了從設(shè)計(jì)到制造的準(zhǔn)備時(shí)間，同時(shí)90nm技術(shù)還提高了成本效益。
新的ST21F系列產(chǎn)品使卡制造商能夠?qū)︼w速變化的手機(jī)市場需求做出快速的注重成本效益的反應(yīng)，然后在制造工序的智能卡個(gè)性化階段自定義應(yīng)用程序，用一個(gè)產(chǎn)品解決多家移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商(MNOs）的要求。因?yàn)榕c一個(gè)特定的運(yùn)營商無關(guān)，所以新產(chǎn)品降低了供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)和復(fù)雜性。
ST21F384的內(nèi)核是一個(gè)8/16位CPU，線性尋址寬度16MB，典型工作頻率21MHz。芯片內(nèi)置7KB用戶RAM存儲(chǔ)器，以及128字節(jié)頁面的384KB閃存，耐擦寫能力與早期安全微控制器的EEPROM存儲(chǔ)器相當(dāng)。電流消耗完全符合2G和3G的電源規(guī)格，達(dá)到了（U)SIM的應(yīng)用要求。該微控制器含有一個(gè)硬件DES (數(shù)據(jù)加密標(biāo)準(zhǔn)）加速器和用戶可以訪問的CRC （循環(huán)冗余代碼）計(jì)算模塊。
如果采用了這個(gè)閃存安全型微控制器，卡制造商將能夠縮短在整個(gè)制造工序中從設(shè)計(jì)到投產(chǎn)的準(zhǔn)備時(shí)間，驗(yàn)證卡上的操作系統(tǒng)（OS）和向運(yùn)營商提供樣片所需的時(shí)間會(huì)更短。因?yàn)榭梢詭齑鏇]有編程的空白芯片，所以新產(chǎn)品還有助于縮短產(chǎn)品的量產(chǎn)周期，同時(shí)還會(huì)大幅度縮短操作功能升級(jí)和實(shí)現(xiàn)新的MNO要求所需的周期。
由于應(yīng)用程序保存在閃存內(nèi)，卡制造商無需再支付ROM掩模成本；此外，因?yàn)橹恍鑼?shí)現(xiàn)最終客戶需要的功能，而不必設(shè)計(jì)一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)解決方案，應(yīng)用軟件本身可以寫得更小。ST的片上閃存裝載器提供一個(gè)成本低廉的操作系統(tǒng)裝載功能。
ST21F384的樣片現(xiàn)已上市，定于2007年12月量產(chǎn)。ST的封裝能力在業(yè)界堪稱獨(dú)一無二，其智能卡IC有兩種封裝形式：切割過的晶片和先進(jìn)微型模塊，其中模塊的集成度和安全性都非常出色。ST21F384產(chǎn)品分為切割過的晶片或沒切割過的晶片，模塊封裝分為6觸點(diǎn)（D17）和8觸點(diǎn)（D95）兩個(gè)規(guī)格，符合歐洲RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，觸點(diǎn)排列符合ISO 7816-2標(biāo)準(zhǔn)。訂購100000顆晶片，每顆0.45美元。